Цитата:
Сообщение от sazet
...Я цього ніколи не робив та не знаю що і до чого!!! Навіть призерка чомусь ширша по роз’єму а ніж контакти на схемі ...
|
Прищепка для мікросхем в корпусі soic-8
https://www.alldatasheetru.com/datas...MD/SOIC-8.html а в платі мікросхема в меньшому корпусі tssop-8
https://www.compel.ru/dataimg/korpus...2f4b7c0c33.jpg , тому й не впихається невпихуєме.
Не завжди простіше те, що здається простішим на перший погляд. Простіше випаяти мікросхему, бо прошивка через прищепку - це камасутра з "контактами".
Знову ж таки, якщо в перший раз і хочеться самому, то бажано тверезо оцінити свої навики роботи з паяльником і зважити всі за та проти.
P.S.: Для демонтажу мікросхеми достатньо лише нормального паяльника. При демонтажі можна використовувати сплав Розе. Ніяких паяльних станцій, фенів і т.п. для тієї роботи не потрібно від слова зовсім.